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敦泰董事長胡正大昨（7）日指出，驅動、觸控IC去化庫存已經進入尾聲，業績將自3月開始回溫，第2季營運將優於第1季表現。敦泰最新Full HD規格IDC（驅動IC與觸控IC的整合單晶片）將自6月份開始出貨，隨著陸系手機客戶小米同步朝向高階市場發展，將有助於敦泰獲利率止跌回溫。另外，敦泰甫透過合併案快速取得旭曜員工約400人，但為了加快第二代IDC研發，胡正大昨天親自主持百人招募說明會。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 胡正大表示，求職人很多，但人才很少，只要推薦好的人才給敦泰將提供3～10萬元獎金，總獎額則無上限。敦泰希望透過這次招募，員工在明年之前達到千人規模。大陸手機大廠小米在2014年擠下三星，躍上大陸智慧型手機龍頭寶座，小米執行長雷軍日前在小米供應鏈大會上指出，小米將從699元人民幣、1,999元人民幣的大眾市場朝向更高階的3,999元人民幣市場發展，各不同價格區間分別有從入門級到高階的系列產品，依序為紅米、紅米NOTE、小米、小米NOTE等四大系列手機，雷軍也立下今年至少8,000萬台手機的目標，將較去年約6,000萬台出貨量至少成長逾3成。小米觸控IC供應商包括敦泰、Atmel，其中敦泰將藉由今年挺進IDC系統整合單晶片、super-in-cell觸控IC等高階晶片搶攻小米中高價位系列手機供應鏈，除了擴大在小米的供應比率之外，敦泰今年將更積極避開觸控IC、驅動IC的價格戰。胡正大昨天指出，有別於主要競爭對手的嵌入式觸控IC，敦泰super-in-cell將可以提供更具成本優勢、更簡化的解決方案，目前已獲得台灣、日本、陸系各面板廠的支持，將在下半年開始出貨。胡正大強調，去年第4季至今年第1季，觸控、驅動IC需求不如預期，致使平均單價快速走跌，造成今年首季手機供應鏈相關IC的業績都不好，但目前庫存去化已進尾聲，預料第2季業績將會優於第1季，且敦泰朝向中高階HD、Full HD規格發展，有助於獲利率回升。8E164BE160E684D5